LTCC低温共烧陶瓷
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作者:pmtce820c
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发布时间: 2020-12-24
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LTCC即低温共烧陶瓷，可以实现三大无源器件（电阻、电容、电感）及其他各种无源器件（如滤波器、变压器等）封装于多层布线基板中，并与有源器件（如功率MOS、晶体管、IC模块等）共同集成为完整的电路系统。
LTCC低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）该技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。
低温共烧陶瓷LTCC工艺动画说明
LTCC即低温共烧陶瓷，可以实现三大无源器件（电阻、电容、电感）及其他各种无源器件（如滤波器、变压器等）封装于多层布线基板中，并与有源器件（如功率MOS、晶体管、IC模块等）共同集成为完整的电路系统。
现已广泛应用于各种制式的手机、蓝牙、GPS模块、WLAN模块、WIFI模块等；此外，由于其产品的高可靠性，在汽车电子、通讯、航空航天与军事、微机电系统、传感器技术等领域的应用也日益上升。
LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。
总之，利用这种技术可以成功地制造出各种高技术LTCC产品。多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。LTCC技术是无源集成的主流技术。LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品，整合型组件产品项目包含零组件（components）、基板（substrates）与模块（modules ）。
1. 低温
LTCC的“低温”是相对于高温陶瓷共烧(HTCC)的约1400~1500℃的烧结温度而言的。为了保证传统的高电导率、低熔点的厚膜导体浆料（以银为主）可以成功地应用到LTCC工艺中，烧结温度一般低于900℃。
2. 共烧
由于部件中的元器件及电路是在“埋在”陶瓷中和陶瓷一起烧结而成，故称之为“共烧”。
村田开发的用于通信设备中的 LTCC 多层电路板
LTCC的优势
1、陶瓷材料具有优良的高频、高速传输和宽通带的特性。根据配料不同，材料介电常数大范围可调，提高了电路设计的灵活性；以高电导金属作为布线导体，有利于提高电路系统的品质因数。
2、热膨胀系数低，有利于高密度封装的可靠性；绝缘性和温度稳定性好，适应大电流和高温应用要求，电路散热性好，可靠性高。
3、易于实现多层互连，有利于小型化和低延时；可形成空腔和阶梯结构，并内埋多种无源元器件，结合表面贴装技术，实现有源无源集成，有利于提高组装密度。
4、工艺兼容性好，可与不同特性的材料和元器件结合，并与其他多层布线技术兼容，开发混合多芯片组件技术。
5、非连续性生产，有利于提高制品优良率和降低成本，缩短生产周期。
6、节能、节材、绿色、环保。
为了进一步加强交流，艾邦建有LTCC交流群，诚邀LTCC生产企业、设备、材料企业参与。目前群友包括： 风华高科、顺络电子、中国电科二所、麦捷微、宏达电子、佳利电子等加入。
